Bellek Kapsülleme

Şu anda, ana bellek paketleme yöntemleri TSOP, BGA, CSP ve diğer üç, paketleme yöntemleri de bellek performansını etkiler.

TSOP ambalajı :TOSP(Thin Small Outline Package) genellikle Paket yongasının etrafında çok fazla iğne yapmakla karakterize edilir.
TSOP, kullanışlı çalışması ve yüksek güvenilirliği için ana ambalaj yöntemidir.

BGA paketi :BGA "top kapısı dizi paketi" olarak adlandırılır. BGA'nın en önemli özelliği, çipteki pin sayısının artması ve montaj veriminin arttırılmış olmasıdır.
BGA paketi bellek hacmini değiştirmeden bellek kapasitesini iki ila üç kat artırabilir. TSOP ile karşılaştırıldığında, daha küçük hacimli, daha iyi ısı dağılımı performansı ve elektrik performansı vardır.

CSP ambalajı :CSP(Chip Scale Package) yeni nesil ambalaj olarak, performansı büyük ölçüde artırılmıştır.
CSP paketi sadece boyutu küçük değil, aynı zamanda ince, uzun bir süre boyunca bellek çipinin güvenilirliğini artırabilir, ve çip hızı da büyük ölçüde geliştirilmiştir.
Şu anda, paketleme yöntemi ağırlıklı olarak yüksek frekanslı DDR bellek için kullanılır.